瞬態(tài)平面熱源測試機是一種基于瞬態(tài)熱傳導理論的非接觸式熱物性測量設(shè)備。

一、原理

瞬態(tài)熱脈沖激發(fā)

通過鎳鉻合金薄膜探頭向待測樣品施加瞬時、均勻的熱脈沖，熱量向樣品內(nèi)部擴散。

溫度響應(yīng)監(jiān)測

探頭內(nèi)置高精度溫度傳感器陣列，實時記錄溫度隨時間的變化曲線，捕捉樣品熱擴散過程中的微小溫度波動。

數(shù)學模型反演

基于無限大介質(zhì)中階躍加熱的圓盤形熱源理論，通過熱量散失速度與材料導熱性能的關(guān)聯(lián)，同步計算熱導率、熱擴散率、體積熱容等參數(shù)。

二、特點

非接觸式測量

避免傳統(tǒng)接觸式方法中因接觸界面熱阻引入的誤差，尤其適用于柔軟、多孔或表面粗糙的材料。

寬測量范圍

覆蓋從絕熱材料到高導熱材料的廣泛范圍，滿足金屬、陶瓷、聚合物、液體、粉末等多類型材料的測試需求。

快速響應(yīng)與高效率

單次測試時間僅需1-120秒，相比傳統(tǒng)穩(wěn)態(tài)法效率提升顯著，支持瞬態(tài)熱響應(yīng)特性研究。

環(huán)境適應(yīng)性

可選配真空或高低溫控制箱，模擬極duan條件下的材料性能。

無損檢測

對樣品無破壞，可重復測試，適用于珍貴或難以制備的樣品。

三、應(yīng)用領(lǐng)域

材料科學

評估新材料的導熱性能，為材料開發(fā)提供數(shù)據(jù)支持。

研究各向異性材料的熱傳導特性。

電子與通訊

測量電子設(shè)備中熱傳導材料的導熱系數(shù)，確保散熱設(shè)計優(yōu)化。

評估芯片封裝材料的熱穩(wěn)定性，防止過熱失效。

建筑與建材

測量墻體、地板、保溫材料的導熱系數(shù)，評估建筑保溫隔熱性能。

測試混凝土、巖土的導熱特性，為地熱能利用提供依據(jù)。

汽車制造

測量發(fā)動機零部件、電池包的導熱系數(shù)，確保汽車安全性和舒適性。

評估輕量化材料的熱管理性能。

航空航天

測量高溫環(huán)境下航空航天材料的導熱系數(shù)，確保材料可靠性和耐久性。

研究太空環(huán)境對材料熱性能的影響。

能源領(lǐng)域

測量保溫管道、太陽能集熱板涂層的導熱系數(shù)，優(yōu)化能源傳輸效率。

評估地熱換熱器材料的熱性能，提升地熱能利用效率。